Το νέο τσιπ Dimensity 9400 της MediaTek αναλαμβάνει τα καλύτερα στον κόσμο του Android

0
22
© MediaTek

Η MediaTek έπαιξε τον αουτσάιντερ για πολλά χρόνια, αλλά οι πρόσφατες εκδόσεις της έδειξαν όλο και πιο ανταγωνιστικές προσφορές στον χώρο του SoC για κινητά. Ο πιο πρόσφατος επεξεργαστής του για τηλέφωνα Android, ο Dimensity 9400, φέρνει τους καλύτερους πυρήνες CPU και GPU από την ARM για να παλέψει για την πρώτη θέση στα γραφήματα απόδοσης (και απόδοσης). Ας ρίξουμε μια ματιά.

Το MediaTek Dimensity 9400 ακολουθεί την ασυνήθιστη διάταξη που υιοθέτησε ο προκάτοχός του χωρίς τους αποδοτικούς (μικρούς) πυρήνες Cortex-A5x που χρησιμοποιούνται για περισσότερα από 10 χρόνια ήδη. Για τη σεζόν 2025, το Dimensity 9400 φέρνει μια μεγάλη CPU Cortex-X925 (κυκλοφόρησε νωρίτερα φέτος από την ARM), με τρεις επεξεργαστές Cortex-X4 από το 2023 (από την ίδια γενιά με τους μεγάλους πυρήνες του Dimensity 9300) και τέσσερις Cortex -A720.

MediaTek Dimensity 9400 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Samsung Exynos 2400 Google Tensor G4 Apple A18 Pro MediaTek Dimensity 9300 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Google Tensor G3 Apple A17 Pro
Πρωταρχικός πυρήνας
  • 1x Cortex-X925 @ 3,62 GHz
  • 1x Cortex-X4 @ 3,3 GHz
  • 1x Cortex-X4 @ 3,2 GHz
  • 1x Cortex-X4 @ 3,1 GHz
  • 2x Apple Everest @ 4,05 GHz
  • 1x Cortex-X4 @ 3,25 GHz
  • 1x Cortex-X3 @ 3,2 GHz
  • 1x Cortex-X3 @ 2,91 GHz
  • 2x Apple Everest @ 3,78 GHz
Πυρήνας απόδοσης
  • 3x Cortex-X4 @ 3,3 GHz
  • 3x Cortex A720 @ 3,15 GHz
    2x Cortex A720 @ 2,96 GHz
  • 2x Cortex A720 @ 2,9 GHz
    3x Cortex A720 @ 2,6 GHz
  • 3x Cortex-A720 @ 2,6 GHz
  • 3x Cortex-X4 @ 2,85 GHz
  • 2x Cortex-A715 @ 2,8 GHz
    2x Cortex-A710 @ 2,8 GHz
  • 4x Cortex-A715 @ 2,37 GHz
Πυρήνας αποτελεσματικότητας
  • 4x Cortex-A720 @ ?
  • 2x Cortex-A520 @ 2,3 GHz
  • 4x Cortex-A520 @ 1,95 GHz
  • 4x Cortex-A520 @ 1,92 GHz
  • 4x Apple Sawtooth @ 2,42 GHz
  • 4x Cortex-A720 @ 2,0 GHz
  • 3x Cortex-A510 @ 2 GHz
  • 4x Cortex-A510 @ 1,7 GHz
  • 4x Apple Sawtooth @ 2,11 GHz
ΕΜΒΟΛΟ
  • LPDDR5x-10667
    4x 16-bit @ 5333 MHz
    (85,4 GB/s)
  • LPDDR5x-9600
    4x 16-bit @ 4800 MHz
    (76,8 GB/s)
  • LPDDR5x-8533
    4x 16-bit @ 4266 MHz
    (68,2 GB/s)
  • LPDDR5x
    4x 16-bit
  • LPDDR5x-7500
    4x 16-bit @ 3750 MHz
    (60 GB/s)
  • LPDDR5T-9600
    4x 16-bit @ 4800 MHz
    (76,8 GB/s)
  • LPDDR5X-8400
    4x 16-bit @ 4200 MHz
    (67,2 GB/s)
  • LPDDR5x-8533
    4x 16-bit @ 4266 MHz
    (68,2 GB/s)
  • LPDDR5x-6400
    4x 16-bit @ 3200 MHz
    (51,2 GB/s)
GPU
  • 12x ARM Immortalis-G925
  • Adreno 750
    (2774 GFLOPS)
  • AMD RDNA3
    (3406 GFLOPS)
  • 7x ARM Mali-G715
  • 6x Apple GPU
    (2227 GFLOPS)
  • 12x ARM Immortalis-G720
    (3993,6 GFLOPS)
  • Adreno 740
    (2089 GFLOPS)
  • 7x ARM Mali-G715
  • 6x Apple GPU
    (2147 GFLOPS)
Μόντεμ 5G
  • MediaTek
    (7/3,5 Gbps)
  • Snapdragon X75
    (10/3,6 Gbps)
  • Εξωτερικό Exynos 5153
    (12/3,67 Gbps)
  • Εξωτερικό Exynos 5400c
  • Εξωτερικός Snapdragon X71
    (10/3,5 Gbps)
  • MediaTek
    (7/3,5 Gbps)
  • Snapdragon X70
    (10/3,5 Gbps)
  • Εξωτερικό Exynos 5300i
  • Εξωτερικός Snapdragon X71
    (10/3,5 Gbps)
Συνδεσιμότητα
  • Wi-Fi 7
  • Bluetooth 5.4
  • Wi-Fi 7
  • Bluetooth 5.4
  • Wi-Fi 6E
  • Bluetooth 5.3
  • Wi-Fi 7
  • Bluetooth 5.3
  • Εξωτερικός
  • Wi-Fi 7
  • Bluetooth 5.3
  • Wi-Fi 7
  • Bluetooth 5.4
  • Wi-Fi 7
  • Bluetooth 5.3
  • Wi-Fi 7
  • Bluetooth 5.3
  • Εξωτερικός
  • Wi-Fi 6E
  • Bluetooth 5.3
Κόμβος διεργασίας
  • TSMC N3E
  • TSMC N4P
  • Samsung 4LPP+
  • Samsung 4LPP+
  • TSMC N3E
  • TSMC N4P
  • TSMC N4
  • Samsung 4LPP+
  • TSMC N3B

Από την πλευρά των γραφικών, το Dimensity 9400 συσκευάζει 12 πυρήνες της GPU ARM Immortalis-G925, διατηρώντας την υποστήριξη για απόδοση ραδιενέργειας και εισάγοντας την άποψη της ARM για την απόδοση υπερκλιμάκωσης: ARM Accuracy Super Ανάλυση—AASR, για να συμμετάσχετε στο τσουνάμι των αντίπαλων ακρωνύμιων: DLSS, FSR, XeSS, GSR, PSSR και το μη ακρωνύμιο MetalFX.

Η MediaTek ονομάζει την υλοποίησή της HyperEngine Super Resolution (HESR, κανείς;), αλλά τα βασικά είναι τα ίδια για όλους: Αποδώστε μια σκηνή παιχνιδιού σε χαμηλότερη ανάλυση εσωτερικά για να την επεκτείνετε σε υψηλότερη στην οθόνη, εξοικονομώντας ενέργεια και απόδοση σε το κόστος ορισμένων αντικειμένων. Για το AASR, η ARM στήριξε την τεχνική της στο FSR2 temporal upscaler της AMD, που παρεμβάλλει τα pixel με βάση τα δεδομένα που συλλέγονται από προηγούμενα καρέ.

Διάγραμμα MediaTek Dimensity 9400 που δείχνει τους διαφορετικούς πυρήνες CPU, GPU, ISP, NPU και άλλους πυρήνες

Η MediaTek παρέλειψε τον κόμβο 3nm πρώτης γενιάς της TSMC (N3) και κυκλοφόρησε το N3E δεύτερης γενιάς σχεδόν ταυτόχρονα με την CPU A18 της Apple. / © MediaTek

Το νέο τσιπ χρησιμοποιεί τον κόμβο διαδικασίας δεύτερης γενιάς της TSMC κατηγορίας 3 nm, γνωστό ως N3E. Η MediaTek είναι η δεύτερη εταιρεία που ανακοίνωσε δημόσια ένα τσιπ καταναλωτικής αγοράς σε αυτόν τον κόμβο, λίγες εβδομάδες μετά την κυκλοφορία των τσιπ A18 της Apple με τη σειρά iPhone 16.

Η Apple είναι σαφώς ο προνομιακός συνεργάτης της TSMC, αλλά η MediaTek αξιοποιεί επίσης στο έπακρο τη στενή της σχέση με το χυτήριο της Ταϊβάν. Ο Eric Fisher, Εταιρικός Αντιπρόεδρος της MediaTek, το τόνισε κατά τη διάρκεια μιας εκδήλωσης τύπου, σημειώνοντας ότι η εταιρεία συνεργάζεται επίσης με άλλους κατασκευαστές όπως η UMC, η Global Foundries και η Intel Foundry.

Σε σύγκριση με το τσιπ προηγούμενης γενιάς —που κατασκευάστηκε με τη διαδικασία N4P της TSMC—, η MediaTek διαφημίζει 28% διαρκή βελτίωση της απόδοσης της CPU (35% σε εργασίες με ένα νήμα) ή μείωση 40% στην κατανάλωση ενέργειας. Ομοίως, η πλευρά της GPU υπόσχεται 41% κορυφαία απόδοση ή 44% εξοικονόμηση ενέργειας.

MediaTek Dimensity 9400
(εκτιμήσεις της MediaTek)
Διάσταση 9300
(κριτική Xiaomi 14T Pro)
Snapdragon 8 Gen 3
(κριτική RedMagic 9s)
Google Tensor G4
(Αξιολόγηση Pixel 9 Pro)
Apple A18
(κριτική iPhone 16)
AnTuTu
  • ~2.800.000
  • ~2.000.000
  • ~2.150.000
  • ~ 950.000
  • 1.701.457
Geekbench
  • Single: 3055
  • Multi: 9600
  • Single: 2243
  • Multi: 7304
  • Single: 2239
  • Multi: 6975
  • Single: 1934
  • Multi: 4467
  • Single: 3099
  • Multi: 7638

Πάρτε αυτούς τους αριθμούς με κάποιο σκεπτικισμό μέχρι να δημοσιευτούν κριτικές τρίτων, αλλά τουλάχιστον φαίνονται αληθοφανείς. Για τους θαυμαστές του AnTuTu (που προφανώς είναι οι μεγαλύτερες κινεζικές μάρκες τηλεφώνων), η MediaTek έδωσε ακόμη και βαθμολογία 3.000.000 για το Dimensity 9400 σε ένα «εργαστηριακό περιβάλλον» (AKA χωρίς θερμικούς περιορισμούς).

Μιλώντας για περιορισμούς, που δεν πρέπει να περιοριστούν από την τάση δημιουργίας τεχνητής νοημοσύνης του 2024, η MediaTek προβάλλει την «πρακτική τεχνητή νοημοσύνη» ως το επόμενο «σημείο καμπής» και έσπευσε να μας υπενθυμίσει ότι το Dimensity 9400 είναι συμβατό με αυτό. Εν ολίγοις, το agent AI μπορεί να θεωρηθεί ένα χαρακτηριστικό που δεν απαιτεί προτροπές για δράση, χρησιμοποιώντας τα δεδομένα και τις περιστάσεις σας για να λαμβάνετε αυτόνομα αποφάσεις και να αναλαμβάνετε ενέργειες. Ωστόσο, όπως τώρα βλέπουμε πρακτικές χρήσεις του gen-AI, μην περιμένετε να δείτε το agent AI σύντομα.

Για να πούμε την αλήθεια, πολύ πριν από το ChatGPT και το Stable Diffusion, οι εταιρείες κινητών τσιπ περιλάμβαναν ήδη επεξεργασία AI στα τσιπ τους, αλλά για τον πυρήνα AI 8ης γενιάς, η MediaTek υιοθετεί το όνομα NPU αντί του προηγουμένως χρησιμοποιούμενου (και μπερδεμένου) όρου «APU “.

Επιστροφή στις πρακτικές βελτιώσεις, η MediaTek διαφημίζει έναν βελτιωμένο επεξεργαστή εικόνας Imagiq 1090 (ISP) με βελτιωμένο ζουμ τόσο σε ψηφιακή μεγέθυνση όσο και σε υποστήριξη HDR, με χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας κατά την εγγραφή βίντεο. Το μπλοκ επεξεργασίας βίντεο Dimensity 9400 υποστηρίζει πλέον κωδικοποίηση 8K60 με HEVC σε βάθος 8 bit και η αποκωδικοποίηση βίντεο προσφέρει την ίδια υποστήριξη κωδικοποιητή με τον προκάτοχο του 9300: AVC (h.264), HEVC (h.265), VP9 και AV1.

Σύνοψη πληροφοριών MediaTek Dimensity 9400

Η MediaTek μάλιστα αναφέρει εν συντομία την υποστήριξη για τηλέφωνα που διπλώνουν την οθόνη σε τρία μέρη (τα οποία θα πρέπει να ονομάζονται “bifolds” #semantics). / © MediaTek

Το Dimensity 9400 είναι συμβατό με τα πιο πρόσφατα πρότυπα Bluetooth 5.4 και Wi-Fi 7, όπως και ο προκάτοχός του. Ωστόσο, η MediaTek σημείωσε ότι το combo chip χρησιμοποιεί έναν πιο αποτελεσματικό κόμβο διεργασίας, που υπόσχεται 50% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας, βελτιωμένη εμβέλεια και ακόμη και 25% βελτίωση της απόδοσης στην απαιτητική χρήση Wi-Fi hotspot.

Το μόντεμ Dimensity υποστηρίζει πλέον το Πρότυπο 3GPP Rel-17 στην κυτταρική πλευρά. Ενώ οι ταχύτητες κατερχόμενης ζεύξης παραμένουν περιορισμένες στα 7 Gbps χρησιμοποιώντας μόνο ζώνες κάτω των 6 GHz, όπως και στην προηγούμενη γενιά, η MediaTek υπόσχεται βελτιωμένη χρήση δικτύου και μειωμένη κατανάλωση ενέργειας σε πραγματικά σενάρια.

Διαθεσιμότητα

Σύμφωνα με την MediaTek, τα πρώτα smartphone που τροφοδοτούνται από το Dimensity 9400 θα είναι διαθέσιμα «ξεκινώντας από το 4ο τρίμηνο του 2024». Ετοιμαστείτε λοιπόν για επερχόμενες ανακοινώσεις από τις συνηθισμένες μάρκες όπως η Oppo, η Vivo και η Xiaomi.

Με το ηγετικό μερίδιο αγοράς της MediaTek στην αγορά Android και τη σημαντική νίκη στη σχεδίαση της σειράς Galaxy Tab S10, η εταιρεία προβλέπει ανάπτυξη 50% στη ναυαρχίδα της αγοράς SoC για το 2024 σε σύγκριση με το 2023.

Η πίεση είναι τώρα από την πλευρά της Qualcomm για το πώς θα αντιμετωπίσει την πρόκληση της Ταϊβάν στη ναυαρχίδα της αγοράς. Με τη σύνοδο κορυφής του Snapdragon που έχει προγραμματιστεί για αργότερα αυτόν τον μήνα, δεν θα αργήσει να έχουμε αυτή την απάντηση.