Τα προσαρμοσμένα chipset Tensor της Google ήταν συχνά υποτονικά. Έχουν αντιμετωπίσει επικρίσεις για προβλήματα υπερθέρμανσης και απόδοσης, που αποδίδονται σε μεγάλο βαθμό στη διαδικασία κατασκευής τους. Ωστόσο, φαίνεται ότι το επερχόμενο flagship πυρίτιο της εταιρείας μπορεί να υποβληθεί σε σημαντική αναβάθμιση, δυνητικά κοινής χρήσης τεχνολογίας με το τσιπ A18 Pro του iPhone 16.
- Μην χάσετε: Σε σύγκριση με τους καλύτερους επεξεργαστές μεσαίας κατηγορίας
Επί του παρόντος, το τμήμα LSI της Samsung κατασκευάζει τα chipset Tensor G, συμπεριλαμβανομένου του Tensor G4, το οποίο τροφοδοτεί τη σειρά Pixel 9 (αναθεώρηση). Αν και αυτό το νέο τσιπ προσφέρει βελτιώσεις σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα Tensor, δεν έχει επιλύσει πλήρως ζητήματα όπως το θερμικό στραγγαλισμό και την απόδοση της μπαταρίας, ειδικά κατά τη διάρκεια εργασιών με ένταση πόρων.
Samsung Out, TSMC In
Σύμφωνα με έγγραφα που έλαβε το Android Authority, η Google θα συνεργαστεί με την TSMC για το επερχόμενο chipset Tensor G5, με την κωδική ονομασία «Laguna», που αναμένεται να κάνει το ντεμπούτο της με τη σειρά Pixel 10. Αυτή η αλλαγή επιβεβαιώνει προηγούμενες αναφορές ότι η Google σχεδιάζει να απομακρυνθεί από τη Samsung.
Περιέργως, η αναφορά διευκρινίζει ότι το Tensor G5 SoC θα παραχθεί χρησιμοποιώντας τον προηγμένο κόμβο 3 nm 3NE της TSMC – την ίδια τεχνολογία που χρησιμοποιείται για την κατασκευή του προσαρμοσμένου τσιπ A18 Pro της Apple, το οποίο τροφοδοτεί το iPhone 16 Pro (αναθεώρηση). Σε σύγκριση με τον τρέχοντα κόμβο της Samsung, η διαδικασία 3 nm της TSMC αναμένεται να είναι πολύ πιο αποτελεσματική, με μεγαλύτερη πυκνότητα τρανζίστορ.
Μια ξεχωριστή αναφορά αποκάλυψε ότι το Tensor G5 θα διατηρήσει μια διαμόρφωση CPU 1+5+1, που θα διαθέτει έναν κορυφαίο πυρήνα Cortex-X4 με υψηλότερο χρονισμό, πέντε νέους πυρήνες απόδοσης Cortex-A725 και τρεις πυρήνες Cortex-A520. Όσον αφορά τα γραφικά, το τσιπ φέρεται να αλλάξει από μια GPU Arm Mali σε μια GPU PowerVR διπλού πυρήνα.
Tensor G6 για χρήση ακόμη μικρότερου κόμβου
Εκτός από το Tensor G5, η αναφορά του Android Authority ανέφερε επίσης το Tensor G6 SoC, εσωτερικά αποκαλούμενο “Malibu”, που αναμένεται να κυκλοφορήσει το 2026. Αυτό το τσιπ αναμένεται να χρησιμοποιεί τον πιο προηγμένο κόμβο 3NPP της TSMC, υπόσχοντας έως και 7% βελτιωμένη απόδοση σε 4% μικρότερη συσκευασία.
Ποιες είναι οι σκέψεις σας για τη μετάβαση της Google στο TSMC; Πιστεύετε ότι αυτό θα αντιμετωπίσει τα τρέχοντα προβλήματα με τα chipsets του; Μοιραστείτε τις σκέψεις σας στα σχόλια!
Μέσω: Σημειωματάριο Έλεγχος
Πηγή:
Android Authority
