MediaTek Dimensity 7300x Δώστε μας μια ματιά σε φθηνά πτυσσόμενα

0
42
© MediaTek

Η MediaTek ανακοίνωσε μερικά νέα τσιπ για την αρχική της σειρά 5G. Ενώ με την πρώτη ματιά οι νέοι επεξεργαστές Dimensity 7300 και 7300x δεν θα άξιζαν ιδιαίτερη προσοχή, το τελευταίο μοντέλο περιλαμβάνει υποστήριξη για διπλές οθόνες, με την MediaTek να αναφέρει τα αναδιπλούμενα τηλέφωνα. Εντάξει, τράβηξες την προσοχή μας.

Ενώ η σειρά Dimensity 7000 ήταν η ενδιάμεση σειρά της MediaTek, τα τελευταία χρόνια οι προσφορές αυτής της οικογένειας έχουν γίνει περισσότερο σύμφωνες με το χαμηλότερο τμήμα, με παλαιότερους πυρήνες CPU και χαμηλότερες συχνότητες λειτουργίας και τα μοντέλα Dimensity 7300 δεν διαφέρουν.

  • Μην χαθείτε στη θάλασσα των CPU, GPU, NPU, ISP με τον οδηγό μας SoC

Τόσο το 7300 όσο και το 7300x τροφοδοτούνται από τους πυρήνες Cortex-A78 της ARM (από το 2020) έως και 2,5 GHz για τους πυρήνες απόδοσης. Οι πυρήνες απόδοσης είναι οι Cortex-A55, ενώ οι GPU προέρχονται από μια νεότερη γενιά, το Mali-G615.

Εικόνα προϊόντος MediaTek Dimensity 7300x

Το Dimensity 7300X έχει σχεδιαστεί για (φθηνότερα) flip τηλέφωνα με την υποστήριξη διπλής οθόνης. / © MediaTek

Η MediaTek διαφημίζει 20% ταχύτερο FPS και 20% καλύτερη ενεργειακή απόδοση σε σύγκριση με τους ανταγωνιστές, χωρίς να αναφέρει συγκεκριμένα μοντέλα. Αυτό μπορεί εν μέρει να αποδοθεί στη χρήση της διαδικασίας N4 της TSMC, πιο γρήγορη, πιο συμπαγής και με λιγότερη κατανάλωση ενέργειας από την τεχνολογία N6 που χρησιμοποιείται σε ανταγωνιστικές προσφορές.

Πιο ενδιαφέρουσα, όμως, είναι η υποστήριξη για διπλές οθόνες στο Dimensity 7300X, οι οποίες μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε πτυσσόμενα τηλέφωνα και το συνδυασμό εσωτερικών/εξωτερικών οθονών τους. Τα χαρακτηριστικά χαμηλής κατανάλωσης αυτού του τσιπ θα μπορούσαν να προσφέρουν ένα καλό σημείο εκκίνησης για ένα πτυσσόμενο αρχικό επίπεδο, ειδικά ένα πτυσσόμενο στυλ, κάτι που τόνισε η MediaTek στην ανακοίνωσή της.

Διάσταση 7300/7300x Διάσταση 7050/1080 Διάσταση 6100+ Helio G99 Snapdragon 685 Snapdragon 680 Snapdragon 4 Gen 2
Κόμβος διεργασίας
  • TSMC N4
  • (κατηγορία 4 nm)
  • TSMC N6
  • (κατηγορία 6nm)
  • TSMC N6
  • (κατηγορία 6nm)
  • TSMC N6
  • (κατηγορία 6nm)
  • TSMC N6
  • (κατηγορία 6nm)
  • TSMC N6
  • (κατηγορία 6nm)
  • Samsung 4LPX
  • (κατηγορία 4 nm)
ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΤΗΣ
  • 4x Cortex-A78 @ 2,5 GHz
  • 4x Cortex-A55
  • 2x ARM Cortex-A78 @ 2,6 GHz
  • 6x ARM Cortex-A55 @ 2,0 GHz
  • 2x Cortex-A76 @ 2,2 GHz
  • 6x Cortex-A55 @ 2,0 GHz
  • 2x Cortex-A76 @ 2,2 GHz
  • 6x Cortex-A55 @ 2,0 GHz
  • 2x Cortex-A76 @ 2,2 GHz
  • 6x Cortex-A55 @ 1,7 GHz
  • 2x Cortex-A76 @ 2,0 GHz
  • 6x Cortex-A55 @ 1,7 GHz
  • 2x Cortex-A78 @ 2,2 GHz
  • 6x Cortex-A55 @ 1,95 GHz
GPU
  • 2x ARM Mali-G615
  • 4x ARM Mali G68
  • 2x ARM Mali-G57
  • 2x ARM Mali-G57
  • Adreno
  • Adreno
  • Adreno
ΕΜΒΟΛΟ
  • LPDDR5-6400
  • LPDDR4x
  • LPDDR5
  • LPDDR4x
  • LPDDR4X-4266
  • LPDDR4X-4266
  • LPDDR4X-3732
  • LPDDR4X-3732
  • LPDDR5-6400
Wi-Fi
  • Wi-Fi 6E
  • Wi-Fi 6
  • Wi-Fi 5
  • Wi-Fi 5
  • Wi-Fi 5
  • Wi-Fi 5
  • Wi-Fi 5
Bluetooth
  • 5.4
  • 5.2
  • 5.2
  • 5.2
  • 5.2
  • 5.1
  • 5.1

Και τα δύο τσιπ Dimensity διαθέτουν μόντεμ 5G διπλής SIM και υποστηρίζουν επίσης Wi-Fi 6E τριών ζωνών (11ax). Ο πυρήνας επεξεργασίας εικόνας Imagiq 950 υποστηρίζει κάμερες έως και 200 ​​megapixel και για να μην παρακάμψουμε την τάση του 2024, υπάρχει η συνηθισμένη MediaTek APU για εργασίες AI.

Η MediaTek δεν αποκάλυψε συγκεκριμένα τηλέφωνα που θα τροφοδοτούνται από τα νέα τσιπ και δεν έδωσε χρονοδιάγραμμα για το πότε να αναμένουμε τις πρώτες εκδόσεις, αλλά ενδέχεται να δούμε κάποιες ανακοινώσεις κατά τη διάρκεια της Computex Taiwan, που θα πραγματοποιηθεί μεταξύ 3 και 7 Ιουνίου στην Ταϊπέι.